開発ポリシー

🔍 必要なのは課題だけ

受託開発における当社の本分はお客様の課題を解決することであり、そのために必要なのはお客様の課題だけです。厳密に仕様が定められている案件はもちろん、お客様が実現したいことのみを漠然とお伝え頂くようなケースも得意としています。

また、お客様の事前の想定や過去の採用実績に捉われず、あらゆる解決法を検討してご提案いたします。予算や納期、技術面の制約があり他社様に断られた案件でも、当社が「何とかできた」ケースも多々あります。まずはご相談ください。

当社ではいち早くプリント基板加工機を導入するなど、常に納期短縮を目指して努力して参りました。現在も卓上リフロー炉やリワークステーション、3Dプリンタを保有するなど、プロトタイプ製作の納期を短縮すべく日々研鑽をしております。
信頼性やセキュリティーを優先する場合は指定メーカーの部品のみを使用したり、コストの制約が強い場合はMCUや周辺ICについてアジアブランドの互換品を積極的に採用したりといった、案件の条件に応じた機動的な対応が可能です。中国製半導体については、調達先、およびメーカーごとの長期使用時の実績を蓄積しております。
当社が基板設計を行う際は、規模に関わらず全てのプロジェクトにおいて部品の3Dデータを作成し、部品実装後の基板外形データを作成しております。これにより、開発中から実装後の基板のイメージをお客様と共有すると共に、ケースや筐体、ハーネス等の設計とも連携することで、コスト減・納期短縮に繋げています。

開発例

社員様の自宅で行う自社製品のフィールドテストにおいて、当初は市販の小型PCとUSB-RS232C変換アダプタ、USB接続温度センサ、自宅のWi-Fiを使用する計画で、当社は送信用ソフトウェアとデータ蓄積/分析用クラウドサーバー開発のみをご依頼をいただきましたが、安価なCPUボードと当社開発のドータボード、温度測定＋シリアル受信用モージュール、LTEモデムを組み合わせたシステムをご提案し、トータルコストの削減と運用効率の向上に寄与しました。
ABS製ケースを採用し、CNCによってコネクタ等の開口部を加工する案件では、製造メーカーが公開しているケースの3Dデータを用いてCNC加工図面を設計。ケースと面一となるようコネクタやライトパイプが突出しているため、基板が入れられない可能性も考えられましたが、加工後のケースの形状を3Dプリンタで出力して取り付け作業を検討。正しく取り付けができることを確認しました。これにより、試作品の依頼に掛かる時間と費用をカットでき、初回から1000台単位の量産発注を行ったが一切問題ありませんでした。
自社製品のリモートメンテナンス用IoT機器を企画していた企業様において、当初コストが見合わず断念する方向でしたが、最後にご相談いただいた当社が安価な部品を活用する等でほぼ半額のお見積を出し、実現にこぎつけました。